▲ 主系统统一控制，统一应用界面，激光双头同步/异步输出；

▲ 适用于超出单一振镜范围的激光加工应用；

▲ 分光功率、范围、焦距可分别独立调整；

▲ 分光均匀，加工效果一致性好，效率高；

▲ 同轴/旁轴 CCD 定位保证加工精度；

▲ 广泛应用于各类材料：金属、半导体IC、钻石、蓝宝石、陶瓷、聚合物、复合材料和树脂、光阻材料、薄膜、ITO膜、玻璃等。