Wafer
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Wafer Laser Marking System
特点
■激光器:IR/Green/UV Laser;
■兼容8寸/12寸晶圆;
■Wafer Mapping全自动上下料仓;
■双臂负压机械手臂精密定位;
■自主开发软件控制系统,方便系统管理和升级;
■条形码、⼆维码、图形、⽂字等自动设置;
■⽀持PLT、PCX、DXF、BMP等⽂件格式;
■⾃动编码,打印序列号、批号、⽇期等;
■与客户MES/SECS/GEM信息管理系统无缝对接。
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